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C114讯 9月14日新闻（南山）国内半导体财富协会（SEMI）最新陈说指出，往年全天下晶圆厂配置装备部署支出估量将从2022年以前的晶圆995亿美元同比着落15%至840亿美元，到2024年 ，厂配出下全天下晶圆厂规模将同比反弹15%
，置装抵达970亿美元。备部

值患上惊喜的署支是，着落幅度要小于此前预期，滑至而反弹力度稍微强于此前预期。亿美元

往年晶圆配置装备部署行情较差，往年原因是晶圆芯片去库存压力以及需要的疲软 ，使患上制作商对于推销晶圆配置装备部署趋于激进 。厂配出下

主要的置装能源源头于AI带来的先进半导体需要，英伟达是备部其中的代表。当初 ，署支台积电5/4nm产能处于高峰。滑至细分来看，2023年晶圆代工场配置装备部署支出490亿美元 ，小幅削减1%。

存储制作商则大幅着落46% ，明年估量强势反弹 ，同比削减65%至270亿美元。

分地域看
，台湾2024年估量晶圆配置装备部署支出230亿美元
，同比削减4%；韩国220亿美元
，同比削减41%。